中國最大的半導體代工企業中芯國際積體電路製造公司（SMIC）通過政府系基金確保了22.5億美元的投資資金。這些資金將用於增加産量和技術研發。由於美國政府加大制裁力度，華為的半導體採購很有可能受阻。中國方面的目標是提高半導體自給率，但目前技術水準仍較低，可能存在局限性。

  

     中芯國際原本就有政府系基金注資。此次，中央政府和上海市政府兩大基金將在年內向中芯國際旗下運營上海工廠的相關企業注資。中芯國際對該企業的出資比例將從50.1％下降到38.5％。

 

     上海工廠將把14奈米（1奈米為10億分之1米）製程的半導體月産能由目前的6千片（按晶圓計算）提高至3.5萬片。據悉，為了提高半導體的性能，製程將降至12奈米。

 

 

     中芯國際已決定在高科技企業聚集的上海「科創板」上市。計劃在科創板籌集250億元人民幣資金。該公司已於5月份宣佈，將運用這些資金，把2020財年（截至2020年12月）的投資額提高至43億美元，比最初的計劃增加3成。

 

    業內人士認為，中芯國際利用通過政府基金籌措的資金等進行一系列投資之後，按8英吋晶圓換算，2020年底的月産能將比2019年底（月産44.85萬片）提高約兩成。

 

    中芯國際加緊投資的背景原因在於美國對華為施壓。從最近美國宣佈的更為嚴厲的制裁措施來看，即便是華為設計的半導體，只要使用美國的技術製造，也禁止向華為提供。

 

    華為一直委託台灣積體電路製造公司（TSMC，台積電）為其自産的智慧手機生産起到大腦作用的半導體等。台積電因美國加大制裁，已停接華為的新訂單。

 

     中芯國際的目標似乎是代替台積電來承接華為的訂單。在美國宣佈加大制裁之前，該公司就已開始行動。

 

   

      4月，中芯國際為了紀念公司創立20年，向員工發放了華為生産的手機「榮耀 Play 4T」。手機上刻著這樣一行文字：「SMIC 20 powered by SMIC」。這給半導體行業帶來了巨大衝擊。原因是這行字意味著這款手機中起到大腦作用的晶片組是由中芯國際而不是台積電負責生産的。

   

     晶片組是由華為旗下公司海思半導體設計的「麒麟710A」。據相關人士透露，該晶片組原計劃由台積電使用12奈米製程技術製造。但因中美對立，改為由中芯國際採用14奈米技術製造。

  

      中芯國際和台積電有著很深的淵源。中芯國際創始人張汝京和台積電創始人張忠謀曾一同在美國德州儀器公司（TI）工作過，當時張汝京是張忠謀的部下。2000年，張汝京將自己創辦的半導體企業出售給台積電，在中國創辦了中芯國際。

    

 

      另外，中芯國際有很多人是從台積電跳槽過來的。台積電曾以挖走技術人員並竊取公司機密為由起訴過中芯國際。

   

       不過，兩家企業在技術水準和規模上存在巨大差距。台積電的最尖端産品採用5奈米製程技術製造，不少評價認為中芯國際的技術「落後兩代以上」。製程與半導體的性能直接相關，中芯國際的晶片組被認為不能用於智慧手機的最高端機型。從2020年1～3月期的銷售額來看，中芯國際不到1千億日元，而台積電超過1萬億日元。

   

      如果台積電全面停止向華為供貨，估計中芯國際只能代替部分半導體的生産。

  

       中國政府在2015年公佈的高科技産業振興計劃「中國製造2025」中提出了發展半導體産業的方針。並提出了2020年半導體自給率達到40％、2025年達到70％的目標。利用政府基金等為中芯國際提供支援，並與以清華大學為母體的紫光集團等加深合作，成立了3家受國家政策支援的記憶體公司。不過，2019年的半導體自給率可能還不到20％。

  

      川普政府為此次啟動更為嚴厲的制裁措施設定了120天的緩衝期。估計美國已看清中國半導體自製步伐緩慢的局面，有意將其用作貿易談判的籌碼。中國方面也暗示要對波音、高通、蘋果等美國企業採取對抗措施。圍繞半導體問題，中美之間可能會繼續展開較量。

  

  日本經濟新聞（中文版：日經中文網）多部田俊輔 北京、伊原健作 台北

  

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。