中國智慧手機製造商OPPO發佈消息稱，首次自主研發出了智慧手機尖端半導體，最早將在2022年1～3月上市的新機型上使用。這是可提高圖像處理性能的晶片，電路線寬為6奈米。OPPO正在推進核心零部件的自産化，以防備零部件短缺等問題。

  

OPPO發佈會的直播畫面（12月14日）

 

      OPPO在深圳召開的技術發佈會上宣佈了這一消息。首席執行官（CEO）陳明永表示，OPPO未來會持續投入資源，用幾千人的團隊，去腳踏實地做自研晶片。

 

      OPPO此次開發的「MariSiliconX」是稱為神經網路處理器（Neural Processing Unit，NPU）的人工智慧（AI）半導體，可提高圖像處理性能。將委託台積電（TSMC）生産。

 

      過去OPPO一直從美國高通等半導體製造商手中採購尖端産品。調查公司Canalys的數據顯示，2020年OPPO的全球智慧手機出貨量為1億1510萬部，在各大企業中排名第五，在中國位列第二。

 

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）川上尚志 廣州報道

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