中國最大半導體製造商中芯國際積體電路製造公司（SMIC）計劃再次進入日本市場。為了從日本廠商獲得用於智慧手機等的半導體的代工訂單，已經開始展開行銷活動。對於日本大型廠商來説，與中芯國際合作有助於擴大向與該公司具有密切關係的華為技術等中國大型智慧手機製造商供貨，因此日本企業今後可能對以台灣廠商為中心的代工企業進行調整。

中芯國際首席執行官（CEO）邱慈雲

　 中芯國際首席執行官（CEO）邱慈雲日前接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）採訪時透露了上述消息。中芯國際在代工業務領域是排名全球第5的大型廠商。在2002年前後曾打入日本市場。當時主要從爾必達記憶體接受代工訂單，2007年，日本訂單佔銷售額的8％。但隨著爾必達經營陷入惡化，雙方合作被解除，中芯國際在事實上退出了日本市場。

　 中芯國際今後將代工用於智慧手機和數位相機的圖像感測器等。該公司與中國電子設備廠商關係密切，邱慈雲表示這有助於日本品牌半導體的銷售。

　 中芯國際的日本法人代表由來自松下半導體部門的堀敦擔任。邱慈雲表示希望在日本1年內爭取到2家主要客戶。

　 邱慈雲在談到再次進入日本市場一事時表示如果將半導體晶片生産交給成本低、交貨期短的中芯國際，日本廠商就可以擴大對中國、印度和非洲等新興市場國家的銷售。

　 中芯國際目前已經將上海市等地的3處工廠的設備開工率提高至95％。由於智慧手機等移動領域的訂單表現強勁，還在討論加大2013年的設備投資（6億7500萬美元）。

　 中國政府正在支援中芯國際提高技術實力，同時中國大型電子設備廠商也在已加大向中芯國際的採購量。

　 對於日本大型半導體廠商來説，與中芯國際之間的關係將成為重要的選擇，這有助於開拓當地客戶。

（山田周平 北京報道）

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