美國IBM當地時間7月9日宣佈將在5年內投資30億美元用於開發大數據分析和雲計算設備所使用的最尖端半導體。屆時，半導體的電路線寬將縮短至目前的1/3左右，實現7奈米（1奈米等於10億分之1米）的細微程度。IBM將通過提高半導體性能和削減成本，提高在未來領域的競爭力。

　　IBM表示目前投入使用的尖端半導體的電路線寬為22奈米。目前還沒有企業成功開發出電路線寬為7奈米的半導體。IBM已開始著手開發，計劃招募大學等合作者，力爭5年後投入使用。IBM還考慮採用碳奈米管等新材料。

　　半導體的微型化取得重大進展後，從1枚晶圓上可以獲得的半導體晶片數量將增多，從而可降低成本，並有助於實現高性能化和節能化。同時，設備上將可安裝更多的半導體，將有望産生提高資訊處理速度和精度的效果。

　　這一新型半導體預期將主要用於大數據分析和雲設備等。大型IT設備本是IBM擅長的領域，不過與亞馬遜等新興勢力的競爭也正日趨激烈。在有一定技術積累的半導體領域，IBM計劃通過精益求精凸顯與其他廠商的差異。

　　就IBM的半導體業務，有觀點猜測IBM將把旗下的半導體製造部門出售給半導體代工廠商Global Foundries。IBM將半導體定位為左右硬體性能的核心部件，因此將保留設計部門並強化其職能。

　 （稻井創一　紐約報道）
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