美光科技將在日本增産智慧手機記憶體
2014/11/11
美光科技將在廣島增産使用最尖端微細加工技術(線寬為20奈米)的DRAM。和上一代25奈米線寬相比,從1枚晶圓上可以獲得的半導體晶片數量將增加約20%,生産效率將大幅提高。美光科技還將在旗下的台灣工廠實施增産投資,爭取將美光整體的DRAM供給能力提高20%。
美光本財年計劃在全球實施38億美元的設備投資,將把一半左右用於DRAM。該公司的首席執行官(CEO)馬克·杜爾坎(Mark Durcan)在接受日本經濟新聞(中文版:日經中文網)採訪時表示「移動終端和伺服器等産品的DRAM需求旺盛,今後也將根據市場動態,積極實施投資」。
關於長期保存數據的NAND型記憶卡,杜爾坎表示將在2015年推出使用最尖端三維技術的産品。三星佔據領先優勢的産品方面,計劃在原爾必達的秋田工廠完成部分生産工序。
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