東京電子與美國應用材料合併計劃落空
2015/04/28
東京電子是半導體産業全球第4大公司,曾於2013年9月宣佈與美國應用材料將於2014年9月進行經營合併。由於智慧手機的普及,市場對半導體的性能要求越來越高,兩家公司原計劃攜手面對市場做出戰略調整。
但是,在美國以外的國家和地區,反壟斷法的相關審查也陷入僵局。雙方三度推遲合併日期,就在不久之前還計劃在2015年6月底完成合併。但最終不得不放棄。 版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。
東京電子與美國應用材料合併計劃落空
2015/04/28