在日本大型電子元器件企業獲得大量訂單的背後，顯示出日本企業在支援高性能智慧手機方面的強大技術。隨著智慧手機市場增長放緩，銷量難以像過去一樣高速增長。但是，每部手機使用的元器件個數在今後也將繼續增加，日本企業的存在感或將進一步提高。

        「每部低價格手機的元器件銷售額可能翻了一番」。日本村田製作所副社長藤田能孝表示。村田製作所每部低價手機的元器件銷售額目前為100～150日元，正在接近中端機型的200～300日元。原因為高速通信需要的元器件數量大幅增加。

　　例如，支援高速通信服務「LTE」等5項通信標準的機型與僅支援3項標準的機型相比，通信相關零件的數量達到2倍以上。據美國國際數據集團（IDC）統計，2015年全球智慧手機供貨量的同比增長率將從2014年的27.5％放緩至10.4％。另一方面，LTE的全球普及率僅為30%左右，未來增長空間巨大。

　　此外，高性能的智慧手機還推動了新的零部件市場形成。今後，高速通信、無線充電和感測器等各個領域的高性能化有望不斷發展。
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