半導體製造設備指的是在矽晶圓（基板）等半導體材料之上製作細微電路的設備。通過形成具有電子性質的薄膜或切削其中一部分而製成。分為製成薄膜的成膜設備和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場，美國應用材料公司是最大企業。在日本企業中，東京電子等從事成膜設備業務，佳能和尼康涉足曝光設備等業務。

　　半導體製造設備的行業團體SEMI預測稱，2016年全球市場規模將達到369億美元。按市場來看，中國將比上年增長31％，達到64億美元，有望大幅增長。規模超過日美韓，排在第2位，僅次於半導體代工巨頭雲集的台灣。

　　中國大陸企業首先將通過生産難度較低的存儲半導體，形成能對抗世界巨頭的體制。但在生産技術等方面與領先的國家和地區差距明顯，很多觀點最初認為中國在品質和成品率方面處於不利。中國似乎正在探索與外資企業合作以及吸引台灣的熟練技術人員等方式。
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