台灣大型半導體設計開發企業聯發科技將加速開拓面向汽車的半導體市場。該公司總經理謝清江11月29日表示，力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市佔率。將開拓車內娛樂、利用影像的輔助駕駛、高精度無線通信、資訊系統等業務。預計在2019年前後能對企業盈利做出貢獻。

聯發科技總部 （台灣新竹）

　　當天在台北舉行的媒體懇談會上，聯發科技公佈了面向汽車業務的發展路線圖。關於該領域的併購（M&A）問題，謝清江坦承如有機會不排除可能進行併購。明確地顯示出將積極實施併購的姿態。

　　美國高通提出收購全球車載領域最大半導體企業荷蘭恩智浦半導體等，半導體行業正陸續出現大型併購的動向。聯發科技在6月宣佈，今後5年裏將為開發車載半導體等新領域投入超過2千億新台幣。不僅在企業內部進行開發，還將通過併購來加快該領域的增長。

　　作為主力的智慧手機半導體業務價格競爭日趨激烈，收益性出現下降。為此從中長期角度出發，聯發科技將實現增長的基礎轉向車載等領域。不過，2017年下半年（7～12月）在新産品的幫助下，智慧手機業務利潤率將得到改善。聯發科技也顯示出眼下智慧手機業務仍值得期待的觀點。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台北 報道 版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。