從事半導體設計和開發的大型企業台灣聯發科技7月31日發佈的2017年4～6月合併財報顯示，凈利潤同比下降67％，減至22億新台幣。按季度計算，跌至僅次於2001年7～9月上市時、時隔約16年的低水準。在中國大陸，作為聯發科技主力的智慧手機半導體業務嚴重低迷，轉換業務模式成為當務之急。

 

　  聯發科技4～6月的營業收入為580億新台幣，同比下降2成。聯發科技從事半導體設計業務，設計相當於電子産品大腦的CPU（中央處理器）等。憑藉向客戶企業提供智慧手機整體開髮指導、同時銷售産品的自主模式實現增長，被稱為「低價智慧手機的幕後推手」。但進入2017年後，競爭激化導致的困境迅速加深。

  

 

　  在7月31日舉行的財報發佈電話會議上，聯發科技的聯合首席執行官（CEO）蔡力行解釋稱，面向智慧手機的半導體在大陸的市佔率下降。

 

　  在低價位半導體市場，中國展訊通信效倣聯發科技的業務模式，正在迅速追趕。另一方面，聯發科技與負責代工的台灣積體電路製造（TSMC、台積電）共同開發的高性能産品正遭到最大智慧手機半導體企業美國高通的價格攻勢。呈現出遭受中國新興企業和美國尖端企業夾擊的局面。

 

　  目前，聯發科技面向「物聯網（IoT）」、人工智慧（AI）和汽車半導體的銷售額佔比達到25～30％，呈現增加態勢。此外，在智慧手機市場有望擴大的印度，還在拓展當地企業的需求，加快轉變盈利結構。

                        

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台北 報道

　

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