美國大型半導體企業高通7月31日發佈預期稱，2019年7～9月的銷售額將比上年同期下滑12～26％，降至43億～51億美元。上季度（4~6月）因計入了該公司與美國蘋果的和解金而增收7成，但在中國，智慧手機方面的半導體供貨一直處於停滯狀態。高通首席執行官（CEO）史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示「未來幾個季度逆風仍將持續」。

      

受中國業務低迷的影響，高通預計7～9月銷售額最多減少26％

        

      關於中國業務低迷的原因，高通列舉的原因包括以下幾點：（1）在中國，經由智慧手機企業或零售商銷售到最終顧客的「sell-through」銷量4～6月減少約20％，目前處於調整流通庫存的局面、（2）自主生産半導體的中國華為技術從OPPO等高通的主要客戶手中搶佔了市佔率、（3）為了迎接2020年問世的5G手機，智慧手機企業減少了4G手機半導體的訂貨量。

    

      4～6月的銷售額比上年同期增長73％，達到96.35億美元，純利潤增長79％，達到21.49億美元。在智慧財産權相關法律糾紛中，高通4月份從蘋果公司獲得了47億美元和解費，收入因此大幅提升。但從該公司的主要業務來看，半導體銷售業務下滑13％，降至35.67億美元，專利授權業務下滑10％，降至12.92億美元，均處於低迷狀態。

       

      高通目前與華為仍存在部分糾紛。在高通與美國聯邦貿易委員會（FTC）的反壟斷訴訟中，5月份聖荷西聯邦地方法院做出了支援FTC主張的裁定，高通提出上訴。

  

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤浩實  矽谷 報道

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