台灣最大的半導體設計開發企業聯發科技1月20日發佈了搭載於高速通信標準「5G」智慧手機的半導體新産品。該産品的特點是，與以往的産品相比，速度得以提升，圖像處理等的速度提高了2成以上。瞄準的對象是各智慧手機廠商的高端機型，意在對抗與聯發科展開全球首位之爭的美國高通。

  

    此次發佈的新半導體為「天璣（Dimensity）1200」。被定位於聯發科5G智慧手機半導體（SoC，系統級晶片）系列中性能最高的産品。

  

台灣的手機專賣店（資料圖）

 

    新産品由聯發科開發，委託台積電（TSMC）生産。特點是採用了電路線寬為6奈米的尖端半導體，可幫助智慧手機實現大多數操作的高速處理。耗電量也比以往的産品降低25％。

  

    估計會以聯發科的主要顧客OPPO和vivo為中心，被中國大陸製造商的高端智慧手機機型採用。圍繞中國大陸企業，聯發科與最大競爭對手高通之間的競爭日趨激烈，希望通過投放新産品來推動訂單的增加。

   

    20日，聯發科副總經理徐敬全在記者會上表示，將通過投放新産品，來促進5G的普及，並推動聯發科成為全球龍頭企業。

  

 日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北 報道

  

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