東京大學和神戶製鋼所等開發出了可在CPU（中央處理器）上與電晶體整合為一體的存儲元件。不僅運作速度翻倍，而且無需晶片上的用於記憶體的空間，可降低製造成本。據悉該元件尤其適合用於CPU和記憶體之間頻繁交換數據的人工智慧（AI）運算。

 

       記憶體是臨時保存運算用數據等的裝置，一般需要在CPU之外配備其他晶片來實現。記憶體和CPU之間的佈線較長，數據傳輸效率較差。為了加快AI的運算速度，業界一直在研究將記憶體整合到CPU佈線層的方法。

 

       神戶製鋼所對傳統材料加以改進，開發出了即使在攝氏400度以下的條件進行加工也能充分發揮性能的材料。此次使用這種材料，將記憶體和電晶體合為一體。據悉新材料還具有出色的電氣特性，記憶體的運作速度提高到了兩倍。今後將推進在CPU上實現立體整合的周邊電路設計等，爭取5年內實現實用化。

 

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