日本住友電木7月27日宣佈，在中國子公司蘇州住友電木將半導體封裝材料的産能增加5成。將投入25億日元，引進新生産線。住友電木在半導體封裝材料領域掌握全球份額的40％，排在首位。在中國的份額也達到40％，將應對當地市場需求的擴大。

 

蘇州住友電木

 

       新生産線已開工建設，將於2021年內完工。力爭2022年初投入運作，預定面向中國國內供貨。在新生産線完工後，半導體封裝材料的産能將從現在的每月1200噸增加至1800噸。

 

       27日舉行記者會的住友電木董事朝隈純俊表示，「中國的封裝測試代工廠（OSAT）的設備投資旺盛。中國的半導體封裝材料需求從長期來看將不斷增加」，提出了在觀望需求增長情況的同時、根據需求討論進一步增強産能的方針。

 

       針對新生産線生産的通用産品與中國國內企業的競爭，朝隈純俊表示「我們知道正在被追趕。將毫不猶豫地推進維持生産效率優勢的措施」。

 

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。