國際半導體産業協會（SEMI）9月15日發佈預測數據稱，2022年半導體前製程使用的製造設備投資額將擴大至984億美元。將3月時的預測數據上調了約2成，連續3年刷新歷史最高。由於通信速度提高和數據量增加，半導體需求不斷擴大。中美摩擦導致供應鏈多元化，或將促進設備投資。

 

 

        高速通信標準「5G」的普及，以及處理大量數據的數據中心用途領域的投資對半導體需求起到了拉動作用。形成電路的前製程製造設備的投資額在2020年創下635億美元的紀錄，預計2021年將同比增長44％，達到914億美元，2022年將同比增長8％。

 

        設備市場迅速擴大的主要原因還有新冠疫情帶來的宅家需求以及汽車市場恢復造成半導體不足問題日益嚴重。豐田9～10月的全球産量計劃比此前下調約40萬輛。

 

        要求台積電（TSMC）等代工企業增産的呼聲越來越高，台積電2021年1～6月的車載半導體産量同比增加3成。預計2022年全球代工用途設備投資將達到440億美元以上。市場將以台灣和中國大陸為中心擴大。

 

        存儲數據的半導體記憶體方面，智慧手機和數據中心用途的設備投資堅挺，預計2022年將達到380億美元。南韓三星電子等企業將對投資起到拉動作用，預計南韓市場規模將達到300億美元，成為全球最大市場。

 

        受中美貿易摩擦的影響，中國和美國正在為本國生産半導體加快投資步伐。6月，美國參議院通過了決定向半導體行業提供520億美元補助金的法案。預計今後供應鏈的多元化將會促進市場擴大。

 

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