富士通與松下將整合半導體業務。計劃2013年度內成立設計、開發系統LSI（大型積體電路）的新公司，同時向日本政策投資銀行申請數百億日元投資。雙方認為一家公司很難負擔汽車和數位家電等使用的系統LSI的開發費用，因此希望通過整合來改善收益。

     之前的業務整合方案包括3家公司，另一家是經營狀況一直不佳的瑞薩電子。但由於3家公司在將哪些産品轉移到新公司等問題上沒能達成一致，因此富士通和松下決定先行整合。

       而瑞薩電子則計劃繼續運營其智慧手機系統LSI業務，同時繼續與富士通和松下進行整合談判。
版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。