全球半導體巨頭台積電（TSMC）正在加快增産面向人工智慧（AI）的半導體。隨著新工廠投産等，到2024年將使重要工序的産能提高至目前的2倍。在全球半導體市場低迷的背景下，台積電將抓住成為下一個增長點的生成式AI的需求。

 

       AI正在改變人們的生活和工作，為半導體産業帶來巨大機遇——台積電董事長劉德音9月6日在台北市舉行的國際展會「SEMICON Taiwan」上發表演講，熱情洋溢地談到了AI市場的增長性。

 

隨著生成式AI的普及，美國英偉達等半導體的需求正在急劇增加

 

       美國OpenAI的「ChatGPT」等生成式AI服務大多在美國IT巨頭的伺服器上進行開發和運用。AI半導體主要搭載在這些伺服器上，美國英偉達佔據全球市佔率的80%。

 

       台積電在量産方面領先於其他企業，獨家生産廣泛用於生成式AI的英偉達高性能産品。台積電在該領域的優勢在於歸類為半導體生産「後製程」、被稱為「尖端封裝」的技術。

 

 

       半導體的生産劃分為在矽晶圓上形成電路的「前製程」和把形成電路的矽晶圓切割成半導體晶片、進行組裝和檢測的「後製程」。

 

       半導體此前通過在前製程中追求電路的微細化而不斷提高性能。另一方面，掌握著提高AI半導體性能關鍵的尖端封裝是將分別具有運算和存儲等功能的多個半導體封裝在一起、使之高效地相互聯動的後製程技術。

 

       台積電為了增産AI用半導體，接連採取增強後製程産能的行動。

 

       首先，6月在台灣中部的苗栗縣建立了新工廠。台積電將包括該工廠在內的全部5個尖端封裝工廠都集中在台灣。除啟動新工廠之外，還推進增強現有工廠，計劃到2024年將英偉達等主要採用的「CoWoS」方式的台積電整體産能增至2023年的約2倍。

 

       市場規模增至8倍

 

       在AI半導體的需求急劇擴大的背景下，英偉達主力産品的交貨期被認為達到1年，供應明顯短缺。台積電的劉德音6日在SEMICON Taiwan上發表演講後對記者表示1年半後供應將跟上需求，顯示出對增産措施的信心。

 

       台積電也著眼於中長期的市場擴大而採取行動。7月宣佈在苗栗縣的另一地點投資約900億新台幣，建設新工廠。預計2024年下半年動工，2027年開始量産。

 

       德國調查公司Statista的統計顯示，AI半導體的市場規模到2030年將增至2022年的8倍以上，達到1650億美元（約合24萬億日元）。這相當於2022年全球半導體市場整體（約80萬億日元）的3成，將成為半導體市場的下一個引擎。

 

 

       預計其他同行企業也將追隨台積電的腳步，進軍AI市場。

 

       英偉達在8月下旬的財報説明會上表示，為了增産，「將批准新的供應商，到2024年之前逐步增加供應」。為了應對需求的進一步擴大，英偉達要增加台積電以外的代工廠商。

 

       一家後製程材料製造商的高管認為，「台積電擁有量産經驗，但代工價格較高。英偉達等可能會著眼於性價比，摸索代工方的多樣化」。

 

       其他代工企業浮出水面

 

       法國調查公司Yole Intelligence的統計顯示，在包括面向AI以外其他方向在內的尖端封裝市場，前6家企業掌握超過8成的市佔率。除了全球三大半導體企業台積電、美國英特爾、南韓三星電子之外，還包括專門從事後製程的三家中國大陸、美國和台灣企業。

 

       其中，被認為最有可能成為英偉達新代工方的是專門從事後製程的台灣日月光投資控股（ASE）。此前日月光一直將智慧手機和個人電腦半導體作為主力，但計劃到2024年初建立用於AI半導體的特殊工序的生産體制，以加快抓住AI相關需求。

 

       除了台灣企業以外，美國英特爾也表現出積極姿態。該公司6月宣佈在波蘭最多投資46億美元，新建後製程工廠。除了面向自身之外，還計劃承接外部的代工訂單，力爭2027年投産。

 

       台積電等大型半導體企業此前通過前製程的微細化展開了激烈競爭。今後隨著AI半導體市場的擴大，後製程的重要性提高，將成為左右行業的重要競爭焦點。

 

       半導體行情以面向智慧手機和個人電腦為中心持續低迷，很多觀點認為明年春季以後才能迎來全面復甦局面。儘管如此，圍繞拉動下一個增長點的AI半導體，新的競爭已然激烈起來。

 

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明 台北

 

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