隨著低價位智慧手機市場的擴大，台灣半導體産業也顯示出了活力。由於中國大陸需求增加，半導體廠商聯發科技和代工生産企業台灣積體電路製造（TSMC）的訂單正大幅增加。低價格智慧手機通過搶佔蘋果和三星電子等知名品牌的市佔率，市場影響力正不斷提升。而支撐中國大陸終端廠商的低價格戰略的台灣企業也正成為威脅知名品牌的「發源地」。

台灣的半導體産品被中國大陸手機廠商廣泛採用（在上海市舉行的展會）

     降低成本的分工體系

     台灣聯發科技總經理謝清江在8月上旬的結算發佈會上表示，2013年智慧手機用LSI（大型積體電路）的供貨量有望比去年增長8成，達到2億個。該公司雖然去年剛剛正式進入智慧手機市場，但中國大陸需求卻正迅速增長。

     台灣半導體産業已經確立了「開發與設計」、「代工生産」、「封裝與檢查」等分工體系。聯發科技專注於作為智慧手機心臟部位的系統LSI的開發與設計，是「無廠」業態的代表性半導體企業。由於設備投資負擔較小，相比日本等一條龍生産型的綜合半導體廠商，更能降低生産成本。

     該公司的優勢是通過利用幾代前的電路設計圖等開發出性價比「剛剛好」的産品。台灣分析師指出，與在高價位智慧手機用LSI領域擁有較高市佔率的美國高通等相比，其産品價格要便宜3到5成。因為其還一併提供智慧手機的開發工具與軟體等，所以只要與之合作，即便是技術實力較差的廠商也能生産智慧手機。

     在中國大陸，包括華為技術與中興通訊等大型企業在內的終端廠商陸續推出號稱「千元智慧手機」。包括非品牌産品和倣冒品在內的許多低價位終端也都在使用聯發科技的LSI。

     另一方面，負責為聯發科技生産其産品的則是半導體代工企業。台灣TSMC就是其中之一。其在擁有美國高通等主要客戶的同時，來自聯發科技和中國大型無廠企業的訂單也在增加，開工率不斷提高。據TSMC董事長張忠謀透露，2013年上半年來自中國大陸的需求同比增長了1倍以上。該公司二季度的銷售額與利潤按季度統計均創下歷史新高。

     用樹脂將代工企業生産的半導體晶片封裝並進行檢驗，作為最終産品供貨的台灣企業的業績表現也不俗。決定這些企業收入的不是半導體價格而是訂單數量，因此，低價位産品訂單增加使其受益不淺。封裝、檢驗領域的全球最大企業日月光集團二季度營業利潤同比增長了32%。

     普及型智慧手機掀起經濟型浪潮

     在全球智慧手機市場，以低價位産品為主的銷售今後將持續擴大。據美國調查公司NPD DisplaySearch統計，2013年全球200美元以下的智慧手機的出貨量預計為上年的2倍，達到3億1300萬部。而出貨量的80%將面向以中國為首的亞洲地區。

    據預測，中國大陸企業生産的低價位智慧手機在中東以及非洲等國的需求也將擴大。包括中國大陸在內，新興市場國家的消費者在智慧手機的消費方面，與其追求最先端的功能，更看重能輕鬆購買的低價位。

    另一方面，受到低價位智慧手機的衝擊，400美元以上的高價位終端的銷售增長正在失速。比如蘋果和三星電子的最新機型的銷量已經低於預期。2013年4~6月，蘋果連續2個季度利潤下滑。而三星電子的智慧手機部門的營業利潤也比上期有所減少。台灣鴻海也因為來自蘋果的訂單減少，4~6月期出現了利潤下滑。

    台灣企業生産的半導體曾促進了此前傳統手機和平板電視在市場實現低價格化。而在智慧手機市場，用於普及的主流産品也正掀起一股經濟型浪潮。
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