半導體設備領域的兩大廠商日本東京電子和美國應用材料公司(Applied Materials)將進行業務整合，促成這一整合背景是智慧手機等移動設備的迅速發展。此外，移動設備配備的半導體也不斷走向小型化和節電化，因此技術開發的難度和投資額都呈現增加態勢。作為技術導向型企業，東京電子曾對大規模併購（M＆A）持消極態度，但如今將通過與曾經的最大競爭對手應用材料公司的業務整合來獲得生存機會。

　 「單獨面對挑戰將存在極限」。東京電子會長兼社長東哲郎9月24日在接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）採訪時如此表示。其業務整合的目的是通過規模的擴大確保競爭力。

　 由於最終産品的小型化和節電化，製造技術的難度日趨加大，而開發費也隨之增加。這擠壓了企業的利潤空間。實際上，東京電子2013財年（截至2013年3月）的合併銷售額為4972億日元，而營業利潤為125億日元。銷售額與曾創歷史新高的2007財年相比減少了45％，而營業利潤則減少了93％。

　 此外，作為客戶的半導體廠商的巨大化和集約化趨勢也推動了兩家公司的合作。曾作為東京電子客戶的日本半導體廠商的實力持續下降，而美國英特爾公司、南韓三星電子和台灣TSMC這3則強擁有壓倒性的生産能力。

　 為了維持與走向巨大化的客戶企業的價格談判能力，力爭擴大規模的設備製造商的整合可能不斷推進。
 
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