日本開發出在手機上印刷電路的技術
2013/11/19
該技術有望在2015年投入實際應用。在紙張和不耐熱薄膜上製造電子電路的技術被稱為「印刷佈線」技術。用於智慧手機機身部分的聚碳酸酯樹脂的耐熱性能一般在攝氏80度以下。而凸版資訊的這項技術可在不超過樹脂耐熱溫度的情況下印刷電路。
利用這種技術,可在智慧手機表面直接印刷接收各種電波的天線部件。目前,每部智慧手機最多內置7~8個天線部件。如果採用新技術,可在諸如眼鏡架或手錶錶帶部分印刷電路。由於可通過減少零部件個數來增加設備內部空間,設計自由度將得以提高。
可穿戴式終端被視為是新一代數位設備的最有力爭奪者,谷歌、蘋果、三星電子和索尼等全球IT(資訊技術)企業都在積極推進研發。而凸版資訊也計劃向這些企業推廣該項新技術。
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