日本TDK和阿爾卑斯電氣等電子零部件廠商計劃2014年陸續啟動面向「可穿戴式終端」的零部件量産。TDK將從2014年1月開始生産比之前産品更小的無線通信零部件。阿爾卑斯電氣計劃明年上半年引入可彎曲觸控螢幕的生産設備並啟動量産。隨著智慧手機生産的通用化，其所使用的零部件價格逐步下降，電子零部件廠商希望通過供應超小型零部件來確保附加價值，同時在應對「後智慧手機時代」上先行一步。

     據英國Juniper Research公司的統計，2018年可穿戴式終端的全球市場規模預計將達190億美元（約合1萬9500億日元）。雖然與市場規模達到幾十萬億日元的智慧手機相比仍顯得很小，但長0.25毫米、寬0.125毫米的電容器等，僅為智慧手機超小型零部件一半大小的高附加值産品變得越來越重要，其價格也有望維持在高位。

     在影響零部件供應鏈走向的智慧手機方面，華為和中興等中國廠商正在崛起。隨著今後零部件的通用化進程，很可能對零部件廠商的收益構成擠壓。因此，作為智慧手機的下一個主要盈利點，各電子零部件廠商已開始加緊開發面向車載、醫療器械和可穿戴式終端的零部件。

     TDK將從2014年1月開始量産面向可穿戴式終端的無線通信複合部件（模組），每月將生産幾十萬個。在與智慧手機無線連接的小型模組方面，該公司通過將積體電路嵌入到基板內實現了小型化。TDK社長上斧健宏滿懷期待地表示「在小型零部件方面可以發揮我們的優勢」。

     阿爾卑斯電氣將從2015年度開始量産面向可穿戴式終端螢幕的新一代觸控螢幕。計劃2014年上半年在位於日本福島縣磐城市的平工廠引進專用生産設備，最初每月生産幾萬個，之後逐漸擴大産能。該公司的目標是，爭取2015年度面向智慧手機和可穿戴式終端的零部件業務實現1000億日元的銷售額。

可以用於「可穿戴式終端」的日本大真空公司開發的晶體振盪器

     在用於手錶的晶體振盪器方面，日本水晶設備廠商大真空公司開發出了比過去産品薄40%的超小型産品，並將從2014年2月開始量産。最近該公司向位於鳥取市的主力工廠投資約10億日元引進加工設備。計劃最初每月生産200萬個，之後將根據訂單情況實施增産。在面向智慧手機的零部件方面具備很強競爭力的村田製作所除了超微細的積層陶瓷電容器外，還開始生産超小型晶體振盪器。

     在可穿戴式終端方面，南韓三星電子9月份發售了手錶型終端「Galaxy gear」，其晶體振盪器和電源IC採用了日本廠商的産品。索尼2011年率先投放了可穿戴式終端，並於今年10月發售了「智慧手錶（SW2）」。智慧手機所使用的無源部件被轉用於可穿戴式終端，而日本廠商的産品也受到青睞。

     高盛證券的分析師高山大樹指出「（在超小型部件方面）日本零部件廠商可以依靠自身所擅長的技術，因此將對提高盈利産生積極效果」。今後，隨著超小型且高功能的光學部件以及感應裝置等的需求不斷增加，日本電子零部件廠商的商機也有望擴大。

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