東芝將自2016年起開始量産可大幅增加數位設備可存儲數據量的新型半導體記憶體。將與世界最大存儲卡企業美國閃迪(Sandisk)攜手在日本三重縣半導體工廠建設新廠房。投資額最大約為5千億日元。存儲容量將提升至目前的約16倍。通過智慧手機輕鬆觀賞高畫質視頻影像將成為可能。

　 將進行量産的是將薄膜狀存儲元件疊加起來以擴大存儲容量的3D垂直記憶卡。用於智慧手機和平板電腦的東芝現有産品容量最大為64GB。而東芝計劃在5年之內搶先在世界範圍內開發出容量達到1TB的記憶體。

　 如果使用新型記憶體，智慧手機最多可存儲約50個小時擁有高清（HD）約4倍解析度的「4K」畫質高精細影像。如果只需以往相同的存儲容量，記憶體將實現更小更輕。適合用於佩戴在身上使用的眼鏡型和手錶型等的「可穿戴終端」，有望推動終端開發。

　 東芝和閃迪計劃將共同運營的三重縣四日市工廠處於停用狀態的廠房改建為新型記憶體的生産廠房。將逐步引入量産設備，投資規模自2015年度起，在3～4年裏最多將達到5千億日元左右。費用由兩家公司各承擔一半。此外，還將積極利用該工廠現有廠房的生産線，避免重覆投資，相比新建所有廠房，總投資額將減少一半左右。

　 在實現半導體記憶體的大容量化方面，此前技術開發的核心是縮短電子電路線寬的微細化。但微細化正在接近極限，作為大容量化的下一張王牌，3D堆疊技術一直受到關注。

　 南韓三星電子也已啟動堆疊式記憶體的生産。半導體記憶體的世界2強將同時進軍新型記憶體領域，半導體製造技術將進入新階段。

　 東芝和閃迪已經決定在新型記憶體的量産之外，為量産作為世界最小線寬的15奈米（奈米為10億分之一1）記憶體，在2015年度之前向四日市工廠投資4千億日元。

　 東芝將利用與合作夥伴分攤投資負擔的優勢，在2015年度以後繼續實施進攻性投資。將通過在大容量化競爭領域領先於三星來爭取智慧手機企業等的需求，並力爭躍居全球市佔率首位。
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