4月8日，三井化學宣佈將增産在半導體製造過程中使用的特殊樹脂膠帶。將向台灣高雄市的工廠投資近100億日元，用來增強設備。新設備計劃2023年投入使用，將在台灣的産能提高到原來2倍以上。以應對隨著智慧手機和物聯網普及而持續活躍的半導體增産。

    

三井化學在台灣生産的樹脂膠帶

   

      三井化學將提高樹脂膠帶的供貨能力。在研磨半導體基板內側的工序中，這種樹脂膠帶貼在表面的電路上，以防止損傷和異物混入。現在，三井化學在名古屋市和台灣的工廠製造這種膠帶。據悉，三井化學在該領域的全球份額約佔4成，排在首位。

 

      三井化學在台灣已於2020年開始生産這種膠帶。通過增強設備，台灣工廠的年産能將由380萬平方米增至760萬平方米。三井化學將在台灣大客戶工廠的附近建立生産體制，以靈活應對需求的擴大。

 

      在5G普及及汽車電動化等背景下，半導體市場將持續實現高增長。據世界半導體貿易統計組織（WSTS）發佈的數據，2021年的市場規模將比上年增長8％以上，刷新歷史最高紀錄。

  

      圍繞半導體製造材料的生産，三菱化學及昭和電工材料等相繼在台灣新設工廠。在半導體尖端材料領域，日本企業佔有優勢，南韓和中國大陸企業一直通過自産化緊緊追趕，三井化學意在通過先行投資甩開競爭對手。

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