台灣經濟部於8月14日發佈公告稱，放寬台灣半導體産業赴大陸投資限制。

      此前採用直徑300毫米矽晶圓的大型半導體工廠的建設只允許採取收購或出資大陸企業的方式，但今後台灣企業單獨投資也成為可能。預計8月下旬正式生效。

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網）山下和成 台北報道
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