比亞迪（BYD）5月26日宣佈，涉足半導體業務的子公司將進行增資。子公司從投資基金等合計獲得19億元的出資。籌集的資金將用於擴大半導體的生産和研發。該公司還打算加快半導體業務上市的準備工作。

 

       子公司比亞迪半導體從美國風險投資機構紅杉資本相關投資公司和中國政府旗下基金等14家獲得出資。接受出資的具體時期沒有公佈，將在經過內部審查後實行。在接受出資後，14家合計對比亞迪半導體的出資比例達到20％，比亞迪的出資比例降至78％。

 

比亞迪總部（reuters）

 

       比亞迪半導體涉足被稱為「IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）」的高性能功率半導體的開發和生産。中國的投資銀行表示，比亞迪半導體的IGBT相關的2019年營業收入超過10億元，在中國具有較高競爭力。關於功率半導體，汽車和鐵路等交通領域、可再生能源發電領域等的需求有望擴大。

 

       比亞迪半導體將通過此次增資，「擴充其資本實力，實現産能擴張，加速業務發展，全方位加強其人才競爭優勢和産品研發能力」。

 

       比亞迪此前一直討論分拆半導體業務並上市。該公司將以此次接受出資為契機，「積極推進比亞迪半導體上市工作」。力爭上市的時間等沒有透露。

 

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）川上尚志 廣州

 

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