拆解了華為8月上市的Mate60Pro（左側圖片來自華為官網）

      中國的華為技術正在智慧手機領域增加本國零部件的採購。在8月上市的新機型上，中國製造的零部件比例按金額計算達到47%，比3年前的機型提高了18個百分點。搭載電路線寬為7奈米(奈米為10億分之1米)的晶片等，在美國政府的出口管制之下，正在迅速提高技術實力。

 

      日本經濟新聞獲得調查公司Fomalhaut Techno Solutions(東京千代田區)的協助，拆解華為於8月在中國推出的高端機型「Mate 60 Pro」，分析了零部件成本。還確定各零部件是哪家企業的産品，計算出各國的份額。

 

      根據Fomalhaut的推算，60 Pro的零部件成本總額為422美元。從各國的份額來看，在可以判斷的範圍內，中國製造佔到47%，比例最高。與美國管制的影響仍輕微的2020年秋季華為推出的同價位智慧手機「Mate 40 Pro」相比，中國製造零部件的比率上升了18個百分點。

 

      從單價最高的OLED顯示器的供應商來看，40 Pro為南韓LG Display，60 Pro則變為中國京東方科技集團（BOE），影響突出。

 

      京東方通過提高品質獲得評價，正在打破LG和三星電子在智慧手機顯示器市場的壟斷地位，但在量産能力方面仍不如南韓企業。Fomalhaut的代表柏尾南壯表示，「今後的課題是當華為的出貨量恢復之際，能夠在多大程度上供貨」。

 

 

      40 Pro上由美國Synaptics製造的觸控螢幕相關産品在60 Pro上改為了中國製造。隨著中國零部件的增加和功能的提高，60 Pro的中國零部件按金額計算總計為198美元，比40 Pro增加了9成。

 

  利用舊式設備生産7奈米晶片

 

      60 Pro支援高速通信標準「5G」，自上市起越來越多觀點認為其主控晶片使用了中國大陸製造的7奈米産品。此前被認為這是只有台灣、南韓和美國的大企業才能生産的半導體，中國大陸企業難以開發。

 

      實際上，2020年上市的40 Pro的主控晶片使用的5奈米晶片雖然由華為子公司海思半導體設計，但生産則委託給台積電(TSMC)。

 

      Fomalhaut根據此次拆解調查得出結論認為，60 Pro的主控晶片是海思半導體設計的7奈米産品，製造則由中國的中芯國際(SMIC)負責。

 

      中芯國際在屬於製造流程核心的半導體光刻設備方面，被認為使用了不屬於美國出口管制對象的舊式設備。據柏尾南壯介紹，通過將基板的位置稍微錯開，多次重覆照射光線，即使是舊式設備，也可以在矽晶圓上形成相當於7奈米的電路。

 

    

      由於與通常的半導體光刻設備的使用方法不同，製造效率和成品率會有所下降。日本半導體製造設備企業的相關人士表示，「可能是為了向內外顯示中國的製造能力，沒有太多考慮盈利」。

 

      往往搭載最尖端技術的美國蘋果公司的iPhone手機首次搭載7奈米晶片是在2018年。柏尾南壯表示：「如果採用中國自主技術過去被認為會落後7年，但僅用5年就追趕上來，令人驚訝」。

 

  日本企業的零部件份額大幅下降

 

      在60 Pro的拆解調查中，日本企業的按金額計算的零部件份額降至1%，與40 Pro的19％相比大幅下降。攝像頭的圖像感測器從索尼改為三星，影響很大。另一方面，南韓企業的份額達到36%，與3年前的機型相比上升了5個百分點。

 

      因美國出口管制而下滑的華為智慧手機業務呈現復甦態勢。美國調查公司IDC的統計顯示，2023年4～6月在中國智慧手機出貨量中所佔的份額為13%，與去年同期相比恢復了6個百分點。隨著為尖端半導體的採購鋪平道路，華為的智慧手機業務有可能在中國國內恢復勢頭。

 

  美國的管制存在漏洞？

 

      在發表新機型「Mate 60 Pro」之前，華為曾被認為是利用在美國實施出口管制之前大量採購的電子零部件來生産智慧手機。中國的半導體製造能力突破美國出口管制迅速發展，給美國帶來了衝擊。

 

      美國全面實施禁止向中國出口搭載尖端技術的機械和軟體的管制是在2019年。2020年美國以外的企業也成為對象，因此華為理應無法採購CPU(中央處理器)和存儲晶片等高性能晶片。

 

華為的專賣店（9月廣州市）

 

      加拿大的調查公司等也主張，8月上市的60 Pro搭載的主控晶片是中芯國際(SMIC)生産的電路線寬為7奈米的産品。在美國國內，認為出口管制存在漏洞，讓中芯國際生産出尖端産品的觀點在加強。

  

      美國為了使中國無法生産電路線寬在14奈米～16奈米以下的晶片，嚴格限制向中國出口用於製造尖端半導體的設備和技術。不過，用於生産電路線寬較大的通用半導體的舊式製造設備不包括在管制對象之中。

 

      美國智庫戰略與國家研究中心(CSIS)認為，中芯國際為用於28奈米而進口的管制對象之外的製造設備實際上有可能被用於生産7奈米産品。CSIS在10月份公佈的報告中表示，「在降低中國技術能力方面已經失敗」，呼籲加強管制。

 

      在美國，對中國半導體製造能力的警惕感正在提高。美國國會也開始出現要求將可用於半導體設計和製造的開源技術也納入出口管制對象這一呼聲。圍繞尖端技術的中美對立正在加深。

 

  日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伴正春、松浦奈美

  

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