NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      在美國政府的出口管制下，中國的半導體技術取得了進步。華為8月推出了配備7奈米晶片的智慧手機。美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）指出：“這是對日美安保的巨大威脅”，呼籲強化出口管制。

      “迫使中國技術實力降低的做法顯然已經失敗”，美國國際戰略研究中心在最近公開的一份報告中分析了華為的新款智慧手機和半導體出口管制措施。

      編寫該報告的是AI（人工智慧）和先進技術中心主任格雷戈裏·C·艾倫（Gregory C. Allen）。他在接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪時指出：“從華為的智慧手機可以看出，中國正在構建半導體供應鏈”。

      華為8月末推出的智慧手機“Mate 60 Pro”配備了自主設計和開發的“麒麟9000s”晶片。

      加拿大調查公司Techinsights表示，麒麟9000s是中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）代工生産的7奈米産品。而且該半導體被認為具有相當於5G的通信性能。

      艾倫分析稱：“這是中國方面的正當性（半導體製造技術）突破，儘管美國等採取了管制措施，但中國仍在技術上不斷取得進步”。雖然中芯國際方面並沒有透露配備7奈米産品的原委，但其此前的製造能力極限被認為是14奈米。

      美國商務部已于2022年10月在事實上禁止企業向中國出口用於超級電腦和AI的14～16奈米以下的尖端半導體、製造設備和軟體。在防止尖端半導體被用於軍事用途的名義下，其目的還在於迫使中國的半導體製造能力發生倒退。

      美國要求日本和荷蘭在出口限制上保持同步。

      2023年7月，日本政府將23種尖端半導體製造設備列入出口管理限制對象中。荷蘭也從2023年9月緊隨其後，開始限制深紫外線光刻機的對華出口。