東芝將大舉投資新型半導體 追趕三星

2016/03/18


       東芝計劃自2016年度至2018年度向主力業務半導體記憶體投入8千億日元。將比過去3年增加30%左右。將通過出售醫療器械子公司和白色家電業務來重建財務基礎,在定位為增長支柱的半導體業務領域加快投資。追趕在記憶體領域排在世界首位的南韓三星電子。

       在作為主力生産基地的三重縣四日市工廠,將新建第6座工廠廠房。2016年度開工建設,力爭2017年度內投産。將量産新一代「三維記憶體」,在作為數位産品存儲介質的NAND型記憶卡中,這種記憶體能大幅增加數據存儲容量。

       將向新工廠的廠房和生産設備投入約3600億日元。而在現有工廠廠房,也將更新設備,以提高三維記憶體的生産比例。將在3年裏投入總計8千億日元,借此應對智慧手機存儲容量的擴大和數據中心需求的增加。

       對記憶體業務的投資額將比以往增長20~30%,達到每年2500億~3000億日元,將凸顯以半導體為核心業務積極投資的姿態。此外,共同運營四日市工廠的美國閃迪(Sandisk)也被認為將啟動與東芝同等規模的投資。

       東芝17日宣佈,已簽署將醫療器械子公司以6655億日元出售給佳能的協議。此外,同一天還就將白色家電業務出售給中國美的集團達成基本協議。在推進整合的同時,將重啟確保增長的投資。
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