中國半導體産業投資驟增
2016/09/13
中芯國際積體電路製造公司的半導體工廠(上海市) |
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)調查了全球半導體製造設備廠商以及半導體企業的訂單狀況等數據,統計了中國國內的投資計劃。包括土地和廠房在內的5年投資總額達到5萬億日元。投資的核心是半導體製造設備,與過去5年中國相關設備的累計市場規模相比已達到2倍以上。美國貝恩諮詢公司也估算中國10年間的投資額將達到1080億美元。
紫光集團已將半導體代工企業武漢新芯積體電路製造公司(簡稱武漢新芯、XMC)納入旗下。作為國家級項目,紫光計劃在武漢市投資約2.4萬億日元建設記憶體工廠,將逐步強化智慧手機存儲數據用的NAND型記憶卡産能,同時生産品類也將擴大至DRAM等。
中國政府將半導體視為製造業培育的重點領域之一,但中國企業在半導體領域的智慧財産權和生産技術與領先的美國和南韓企業相比仍有很大差距。因此,中國成立了旨在培育半導體業務的基金,最初規模換算成日元約2萬億日元,目前正在逐步增加。除了紫光集團以外,大型代工企業中芯國際積體電路製造公司(簡稱中芯國際、SMIC)在上海和北京等地也擁有生産基地,正積極展開投資。
另一方面,外資企業也積極在中國展開投資。美國英特爾將提高大連記憶體工廠的産能。此外,南韓三星電子也可能進行新一輪投資。在中國生産半導體,可以更容易地向集中在中國的電子産品組裝工廠來供貨。
但中國以舉國之力投入鉅額資金的鋼鐵等行業陷入産能過剩,導致了全球行情的惡化。由於智慧手機在全球普及,半導體需求有望持續增長,但在中國擴大投資也有導致未來供需失衡的風險。
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