世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造公司（簡稱台積電、TSMC）聯合首席執行官（CEO）魏哲家針對新一代的電路線寬7奈米（奈米為10億分之1米）晶片表示，已開始代工12種産品，2018年啟動量産。在尖端産品的開發方面，南韓三星電子構成競爭，但台積電將在7奈米晶片生産方面領跑。

 

 　  台積電在台灣新竹舉行的技術論壇上透露了上述消息。半導體的微細化程度將影響性能和成本。據稱現行最尖端為10奈米，面向預計年內上市的美國蘋果的新款智慧手機「iPhone」，由台積電的10奈米CPU（中央處理器）獨家獲得訂單。

 

   　新一代的7奈米晶片除了智慧手機之外，在支撐人工智慧（AI）的數據中心領域，需求也有望擴大。據稱三星力爭2019年啟動量産，但如果按魏哲家的計劃推進，台積電將獲得領跑地位。

 

 　  魏哲家在演講中提出的方針是，將在「物聯網（IoT）」、自動駕駛以及用於相機的CMOS感測器等領域拓展新需求。同時表示客戶達到約450家，而且每週增加1家。強調稱台積電仍保持著通過引領半導體的技術創新來吸引客戶的良性循環。

 

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台灣新竹 報道

 

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