NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱臺積電、TSMC）正保持快速發展。目前在全球代工市場的份額超過50%，總市值達到約18萬億日元，逼近多年來居於行業首位的美國英特爾。臺積電創始人兼董事長張忠謀主導的代工模式不斷擴大，改變了半導體行業的産業結構。如今，IT産業的“幕後統治者”臺積電迎來了創業30年。

臺積電每年投入1萬億日元用於設備投資（照片由臺積電提供）

　　4月13日，在台北舉行的臺積電財報説明會上，聯合首席執行官（CEO）劉德音充滿自信地表示，在人工智慧（AI）、自動駕駛和5G通信，眾多領域的高性能半導體需求都將增加，這將成為臺積電的增長引擎。

　　同一天發佈的臺積電2017年1～3月合併財報顯示，凈利潤同比增長35％，增至876億新台幣，刷新了1～3月的季度歷史新高。截至上一財季，臺積電已連續5個季度創出歷史新高，增長勢頭依然強健。

　　臺積電的銷售凈利潤率達到37％，是製造業中罕見的高水準。臺積電使用在業務中賺到的現金，每年實施1萬億日元規模的設備投資。

　　利潤創歷史新高的原因之一在於蘋果的“iPhone 7”。在該款手機中起到大腦作用的CPU（中央處理器）的全部生産均由臺積電承擔。臺積電奪走了此前共同負責代工的南韓三星電子的訂單。

　　也有人猜測是因為“蘋果對於在智慧手機領域形成競爭的三星敬而遠之”。另一方面，能接到蘋果的獨家訂單，是臺積電的技術實力在背後發揮了作用。蘋果的“iPhone 6s”的代工訂單由三星和臺積電2家負責。當時，臺積電首先實現了穩定的量産體制。

　　一位蘋果相關人士透露，“臺積電在上次證明了自己的技術實力，獲得了蘋果在iPhone 7上首次採用的特殊電路的設計訂單”。

　　臺積電與美國高通等其他智慧手機CPU製造商存在交易關係。每年出貨的15億部智慧手機中大部分都搭載了臺積電製造的半導體。臺積電被認為每年生産數百億個半導體，廣泛應用於家電、汽車和工業設備等領域。不過，臺積電的強項不僅僅是量産技術。

　　另一個強項，是日積月累形成的龐大智慧財産權資料庫（Library）。臺積電從英國半導體設計企業ARM控股等處購買技術，或通過授權來積累技術專利，客戶能利用的技術專利超過1萬項。此外，臺積電還深度參與設計開發，某供應商高管表示，“所有人都不得不依賴臺積電”。

　　臺積電為每家客戶配備了數人的專職團隊，從設計、開發到生産全程提供協助。在臺積電的客戶服務員工中，有數千人是在美國等獲得博士學位的技術人員。臺積電日本法人的社長小野寺誠表示，“（我們是）服務於客戶的服務業”。

　　只要能增加産量、提高設備效率，就能不斷贏得勝利。1987年創建臺積電的張忠謀深諳半導體産業的取勝之道，不斷在摸索打造一流的代工模式。以“滾雪球”的方式形成了籌集資金、技術和訂單的機制。

　　目前，無法承受鉅額設備投資的半導體廠商也啟動了代工生産。日本瑞薩電子宣佈，在車載微型電腦中使用的最先進28奈米（奈米為10億分之1米）以下産品今後將委託臺積電代工。

　　不過，臺積電一家獨大的現狀並非沒有風險。這是因為客戶為實現穩定採購和降低代工費，需要一個臺積電的競爭對手。高通被認為將最尖端的電路線寬為10奈米的CPU訂單交給了三星。臺積電目前已開始面臨強者特有的“增長天花板”。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）細川幸太郎、伊原健作 台北