7月11日，南韓三星電子向客戶等各方介紹了半導體代工業務的技術戰略。新一代7奈米半導體將採用最尖端的製造技術，從2018年開始量産。這對IT産業的進步而言是重要的技術創新，將領先於全球最大代工企業台灣積體電路製造。　

　　三星代工的是相當於電子産品「大腦」的大型積體電路（LSI）。在首爾舉行的説明會上，三星展示了發展藍圖，記載了決定性能好壞的電路線寬的微細化進程。三星表示，採用「極紫外光刻（EUV光刻）」新技術的7奈米産品計劃從2018年開始接單，5奈米産品和4奈米産品分別將從2019年和2020年開始接單。

 

　　EUV能大幅提高電路形成工序的效率，7奈米以下的産品曾被認為難以實現商用化，而EUV是能使之成為現實的創新技術。三星高管強調説：「本公司是全球首家（將EUV）全面用於量産工序的企業」。台積電則計劃從2019年引進該技術。

 

　　三星和台積電代工的半導體對物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的發展來説不可或缺。三星在很多技術方面領先，但在全球代工市場佔50％以上份額的台積電在銷售額方面遙遙領先。

 

　　同為南韓大型半導體企業的SK海力士宣佈拆分代工業務，成立了新公司。新公司的名稱為「SK海力士系統IC（SK Hynix System IC）」。計劃將自家産品和代工産品的資訊分開嚴格管理，爭取獲得新客戶的信賴。

 

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）山田健一 首爾報道

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