NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　亞洲半導體雙雄台灣積體電路製造（TSMC）和三星電子圍繞先進技術展開了激烈競爭。在大型積體電路（LSI）領域，台積電將提前投入新技術，而三星電子則決定設立專門的晶圓代工生産部門並在美國實施1000億日元投資。作為電子設備的「大腦」，大型積體電路還出現了來自人工智慧（AI）等領域的新需求。預計2家企業將在相互競爭的同時引領市場發展。

　　6月8日，在台灣新竹舉行的股東大會上，台積電董事長張忠謀強調，對手非常強大，我們要團結應對。

　　在以大型積體電路為中心的半導體代工生産領域，台積電在全球的市佔率超過50%，股票總市值達到20多萬億日元，超過了半導體銷售額全球居首的美國英特爾（總市值接近19萬億日元）。在台積電創始人張忠謀眼裏，三星是一個非常強大的對手。

　　決定半導體性能的關鍵是電路線寬的微細化。台積電為了壓制三星，計劃分兩階段投入電路線寬為7奈米（10億分之1米）的新一代産品。

　　首先，台積電將於2018年上半年開始量産7奈米産品，隨後從2019年開始首次採用「極紫外光刻（EUV光刻）」技術進行量産。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，台積電技術長孫元成介紹説，（通過極紫外光刻技術）成本競爭力和性能都將超過原産品。