美國大型半導體企業博通（Broadcom）11月6日宣佈，向同行業的高通提出了收購方案。收購額預計為1050億美元，將成為半導體行業史上最大規模的收購案。包括繼承高通的負債在內，總金額達到1300億美元。如果收購案成功，將誕生在通信半導體領域壓倒其他公司的企業，博通在全球IT（資訊技術）産業的影響力也將增強。　

　

　　博通向高通的股東提出以每股70美元價格進行收購的方案。將利用60美元現金和10美元博通股票支付。這一價格較高通11月2日的收盤價溢價28％。如果收購成功，博通將成為僅次於美國英特爾和南韓三星電子的全球第3大半導體廠商。

 

　　博通是經營Wi-Fi和大容量通信用半導體的大型企業，面向智慧手機和數據中心供貨。高通是全球最大智慧手機通信用半導體企業，還在推進對大型車載半導體企業恩智浦半導體的收購。據博通介紹，收購高通後，包括恩智浦半導體在內，整體的年銷售額將達到510億美元。

   

　　博通首席執行官（CEO）Hock Tan在聲明中強調：「我們將在産品和技術方面成為全球通信領域的領導者」。與美國蘋果和南韓三星電子等智慧手機企業的談判力也將增強。

 

　　高通6日發表聲明稱：「將諮詢財務和法律顧問，同時由董事會審查（博通的）提案。採取能讓股東利益最大化的行動」。一方面，實施收購需要在各國和地區通過《反壟斷法》的審查。

　 

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤浩實 矽谷

　

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