全球最大的半導體代工企業台灣積體電路製造（台積電,TSMC）將擴大與美國蘋果的業務。蘋果最早將於2018年，將一部分可決定iPhone節電性能的半導體電源管理IC改為自主開發。台積電將協助開發和生産，加強與大客戶蘋果的關係。

 

　　iPhone的電源管理IC此前一直由英國半導體廠商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供。據相關人士透露，蘋果最早將於2018年,最多將一半左右的電源管理IC替換為自主開發的産品。圍繞核心零部件半導體，蘋果加強了自主開發的姿態。

  

　　台積電擅長為客戶提供開發平臺，從而獲得代工訂單。蘋果將開發相當於最新款iPhone大腦的系統LSI（大型積體電路），並由台積電負責生産。

  

　　不過，台積電與南韓三星電子的訂單競爭十分激烈。如果能與蘋果在其自主開發的半導體上擴大合作，今後也將易於維持訂單。

  

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鄭婷方 台北 報道

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