NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      中國大陸最大的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司（SMIC）10月任命台灣半導體行業的核心人才粱孟松擔任聯合首席執行官（CEO）。這被視為是大陸吸引台灣的半導體專家，以增強自主生産能力行動的一環。 

中芯國際積體電路製造（SMIC）的上海工廠

      粱孟松于1992年至2009年在全球最大的半導體代工企業台灣積體電路製造（臺積電，TSMC）工作。後跳槽到南韓三星電子的系統LSI（大型積體電路）部門，不過因涉嫌向三星洩露企業機密，遭到臺積電的起訴。臺積電方面于2015年勝訴，粱孟松在一段時間內被禁止在三星供職。

      半導體被視為智慧手機等産品的大腦，粱孟松在三星線寬28奈米和14奈米晶片的技術開發上提供了合作。線寬越窄，整合度越高，開發也越困難。粱孟松被認為對三星分別從美國高通和蘋果獲得智慧手機用高性能晶片及iPhone核心處理器晶片訂單做出了貢獻。

      對於臺積電來説，蘋果和高通是佔其2016年銷售額約28%的兩大客戶。臺積電與三星常年來一直在爭奪蘋果和高通的訂單。

      中芯國際在最小為28奈米線寬的晶片開發方面，未達到臺積電和三星的技術水準。該公司的産品主要面向中國大陸的低價位智慧手機和其他電子産品。不過業內相關人士認為，粱孟松能夠將中芯國際與世界的技術人員連接起來。中國的半導體企業迎來了曾在全球一流半導體企業任職的高管。

      中芯國際的最大股東是國有通信設備企業大唐電信集團，第2大股東是主權基金國家積體電路産業投資基金。在中國政府致力於降低對臺積電和三星等海外半導體企業的依賴、培育本國的半導體企業的背景下，可以説中芯國際發揮著重要作用。

      台灣半導體産業的銷售額僅次於美國位居全球第2。台灣半導體企業的23萬技術人才還成為其他大陸企業的挖掘對象。最近幾年，台灣的半導體企業南亞科技的總經理高啟全跳槽到大陸半導體企業紫光集團。美國半導體企業鎂光科技也承認，其台灣公司的數十名員工跳槽到了大陸半導體企業。

      從台灣方面來看，台灣半導體行業的核心人物之一“粱孟松入職中芯國際就像是美國超級棒球聯賽的選手教中學生打棒球”，但同時也存在一種警惕，即“大陸的動作將導致台灣半導體陷入混亂和人才短缺局面”。此外，還有聲音擔憂，大陸招攬半導體人才帶來的産能擴大將導致半導體産業供給過剩。雖然大陸對半導體的投資能否獲得回報還不好説，但當前招攬半導體人才的勢頭似乎不會減弱。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鄭婷方 吳永航 台北