2月23日，南韓三星電子宣佈投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房。計劃擴大相當於電子設備大腦的系統LSI（大型積體電路）的代工業務。此舉除了與全球最大的系統LSI代工企業台灣積體電路製造（TSMC，簡稱台積電）競爭外，還有應對半導體行情波動的目的。

　

三星社長金奇南宣佈新建半導體工廠（首爾郊外）

　

　　當日，三星在京畿道華城舉行了新工廠動工儀式。新工廠將於2019年下半年完工，2020年正式投産。將使用7奈米以下線寬，大幅超過當前尖端産品（10奈米）的技術量産新一代産品。以半導體為主業的三星決定向代工業務投資數千億日元著實令人感到驚訝。

 

　　新工廠將使用名為「極紫外光刻（EUV光刻）」的最尖端生産設備。極紫外光的波長僅為現有生産設備的15分之1。線上路的細微化方面，有觀點認為7奈米已經是極限，但預計5奈米以下也將成為可能。三星將於年內向現有工廠的部分生産線引入極紫外設備，並在新工廠內增加該設備。三星某高管透露，同時還計劃開拓汽車零部件等新客戶，力爭在系統LSI代工業務領域從全球第4提升至全球第2。

 

　　台積電與三星多年來一直在爭奪蘋果「iPhone」的系統LSI代工生産業務。近年來，台積電連續獲得訂單，在2018年新機型的爭奪中似乎也佔據了優勢。有觀點認為，三星或將2019年的蘋果新機型訂單爭奪中扭轉勢頭。

 

　　執掌半導體部門的三星社長金奇南23日表示，「今後華城將成為半導體基地的中心」，強調了承接主力半導體業務與代工業務的華城工廠的重要性。

 

　　三星2017財年（截至2017年12月）半導體部門的銷售額約為74萬億韓元。其中居全球首位的記憶體業務佔8成以上，其餘來自系統 LSI代工業務和圖像感測器等業務。雖然大部分利潤來自記憶體，但NAND型記憶卡的現貨價格（即時合約）較3個月前下跌了10%左右。從2017年開始此前一直維持在高點的行情出現變化。DRAM在2019年之後的行情也不明朗。

 

　　另一方面，南韓SK證券稱，系統LSI受新一代「5G通信」技術的帶動，「需求將大幅增長」。對副業的代工業務進行大規模投資，顯露出三星對記憶體的行情抱有擔憂。

 

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）山田健一 首爾報道

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