日本村田製作所開發出全球最小的智慧手機用通信相關零部件，並啟動量産。隨著性能增強以及支援新一代通信標準5G，智慧手機的零部件個數不斷增加，電池越來越大。因此就需要搭載的電子零部件實現小型化，村田製作所將通過新型零部件應對這一需求。

 

       村田製作所開發的是被稱為SAW（聲表面波）元件的零部件，用於挑選通信所需的特定頻率的電波。該公司通過調整設計，成功將該零部件的尺寸比此前最多縮小了2~3成，並從6月開始量産。

 

村田製作所的聲表面波元件

 

       智慧手機的性能越好，聲表面波元件的使用個數越多，高端智慧手機平均每部搭載30~40個。據悉今後5G服務正式啟動後，預計每部5G智慧手機的搭載個數將進一步增加。

 

       隨著智慧手機的性能提高，攝像頭相關的零部件數量大幅增加，電池也趨於大型化，因此容納電子零部件的空間越來越小。村田製作所計劃通過主力電子零部件的小型化來獲取需求。

 

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