日本半導體測試設備廠商Lasertec正在借助佔世界最大份額的EUV（極紫外）測試設備持續增長。極紫外光刻機生産的半導體有望實現量産，支援極紫外的測試設備的需求也正在擴大。Lasertec專注於設計和開發，將生産的大部分委託給外部，其「輕工廠」(fab-light)的優勢擴大了收益，股價在2020年的1年內上升了2倍多。

    

     

      Lasertec約20年前就開始關注極紫外，當時該技術在半導體行業受到了期待。正式開始定為經營上的重點是在約10年前，該公司出現最終虧損的雷曼危機時。為了重振業績，2009年7月走馬上任的社長岡林理決定，「半導體電路將繼續微細化，我們要以此推動將來的增長」，開始著手開發「光掩膜（利用極紫外光線在晶圓上燒製電路時的設計圖）」以及「掩膜坯（繪製電路的基板）」的測試設備。

  

  

      Lasertec的員工只有約400人，是一家小規模的半導體設備企業。經營模式是力爭在大型企業難以涉足的小眾（利基）領域開發出最大份額的産品。小眾領域在啟動研發的階段難以預測未來，因此找到潛力業務的篩選能力很重要。

   

 

      在研發過程中，每個項目首先要組建少數精銳技術人員的團隊。半導體行業的技術創新迅速，小眾領域的主要客戶有限，因此要採取機動靈活的體制，在收集資訊的同時細緻滿足客戶的要求。由於以小規模的少額投資啟動研發，如果進展不順利，可以很快修正軌道，在風險管理的方面也具備意義。

 

      Lasertec的凈利潤在最近3年增至3倍，超過了100億日元，股價在2020年底漲至1萬2110日元，達到1年前的2.2倍。2021財年（截至2021年6月）的研發費用達到60億日元規模，相比上年翻一番。在半導體廠商更多購入極紫外測試設備的背景下，Lasertec通過提高檢測靈敏度和縮短檢測時間，不斷獲得新訂單。自由現金流（FCF）上財年增至同比3倍的140億日元以上，高盛證券的中村修平指出，「在多大程度上投向研發費用非常重要」。

     

    

      作為小眾市場的王者企業，從中長期來看有必要探索下一個盈利來源。這是因為目前的盈利來源需求總有一天會消失。Lasertec看中的是能高效管理電力的碳化矽（SiC）晶圓測試設備。隨著純電動汽車的全面普及，該設備的需求有望增加，Lasertec將強化研發。

 

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）證券部　長谷川雄大

    

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