日本半導體廠商瑞薩電子1月12日發佈消息稱，該公司將與美國微軟（MS）就互聯汽車的開發支援展開合作。在微軟運營的面向汽車産業的雲服務上，將可以使用瑞薩的車載半導體用軟體。據稱産品設計的模擬等將更加容易，能加快零部件和汽車等的開發速度。

       

將使開發套件等更易於與雲平臺聯動

   

      計劃在世界最大的數位技術展會「國際消費類電子産品展覽會」（CES）上展示相關內容。在微軟的面向汽車的雲平臺「微軟互聯汽車平臺（MCVP）」的開發環境下，將能夠使用瑞薩的開發套件和軟體。

  

      借助微軟互聯汽車平臺，可以通過網路更新車載軟體，或收集行駛數據。在兩家公司展開合作後，可在試製前確認在個人電腦和雲平臺上設計的産品配備瑞薩的半導體之際的運作情況，能儘早發現開發上的課題，提高開發效率。

  

      據來自調查公司富士經濟的數據，具備聯網功能的新車的銷量到2035年有望比2019年增加3倍，達到9420萬輛。瑞薩還與雲平臺服務商亞馬遜網路服務(Amazon Web Services，AWS）展開合作，正在應對市場的擴大。

  

      日本經濟新聞(中文版：日經中文網）廣井洋一郎

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