日本瑞薩電子（Renesas，以下簡稱：瑞薩）社長柴田英利9月1日在接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的採訪時透露，為了實現半導體的穩定供應，瑞薩將積極投資。短期內將投資超過100億日元用於加強設備，以防備災害等的發生，未來3年將投入大規模資金來增強産能。瑞薩最近幾年一直在壓縮投資，而今後將擴大。計劃利用8月收購的英國企業，加強工廠自動化等「物聯網（IoT）」業務。乘積效應方面，預計通過産品群的組合等將貢獻約360億日元的利潤。

     

接受採訪的瑞薩社長 柴田英利

         

      以瑞薩的主力産品、用來進行動作控制的「微控制器（MCU）」為代表，半導體供求持續處於緊張狀態。柴田社長預測認為，供求狀態要到2022年上半年才能穩定下來。他表示「如果不在一定程度上增加庫存，需求方的業務運營就無法恢復到原來的狀態」，同時認為製造商等的半導體庫存水準將會進一步增加。

  

      瑞薩的供貨量已經恢復到高於3月火災前的水準，但預計訂單額今後還會繼續增加，因此必須為穩定供應做好準備。由於發生火災以及供應鏈出現混亂等，瑞薩打算加強自己的供應能力。

  

      首先，為了在災害等非常時期也能維持工廠運轉，減少蒙受的損失，「將投入百億日元的資金」（柴田社長）。預計將增加備用的設備等。

 

      柴田社長就提高産能表示「未來3年將進行大膽投資」。瑞薩將設備投資在營業收入中所佔的比例標準設為5％左右（上一財年的投資額約為220億日元，投資比例約為3％），估計今後會超過這一標準。

 

      柴田社長指出，要實現供應鏈的中長期穩定「必須向可預見性更高的生産計劃轉型」。他預測稱，整個行業的訂單確定時間和交貨期將會不斷拉長。

     

      另外，瑞薩於8月底投資約6200億日元收購了英國半導體企業Dialog Semiconductor。該公司在智慧手機「iPhone」的電源管理領域曾有過産品被採用的業績。柴田社長表示「Dialog Semiconductor的高效使用電力的技術及無線連接的技術對物聯網不可或缺」。通過結合兩家公司的産品群和銷售網，設想為收益貢獻約360億日元。其中，營收增長約220億日元，成本削減137億日元。

  

      瑞薩於2017年收購了美國Intersil，2019年收購了美國Integrated Device Technology（IDT）。加上收購英國Dialog Semiconductor，共投資約1萬6000億日元。瑞薩一直致力於處理電壓、電流及頻率等類比信號的半導體領域，這也使結合主力的微控制器向客戶進行的應用方式提案成為可能。

 

      8月31日，瑞薩借款2700億日元，用於收購。這佔到其6月底有息負債（約6500億日元）的約4成。雖然財務負擔加重，但目前的盈利能力不斷提高。實際上，收購兩家美國公司已開始取得效果，2021年1～6月的營業收入利潤率提高到了16％（上年同期為近9％）。

    

     

      瑞薩將利用依靠主業賺取的資金用2年左右時間壓縮負債。純有息負債在稅息折舊及攤銷前利潤（EBITDA）中佔的比例將降至1倍（2020年12月底為2.1倍）。為穩定供應而擴大投資也證明瑞薩在壓縮負債的同時可以賺取用於投資的現金。

 

      瑞薩將重心放在類比信號的半導體領域的戰略還有一個好處，那就是容易保持相對於國外企業的技術優勢。雖然在功率半導體及記憶體等領域，中國企業正在大步追趕，但處理類比信號需要積累技術和經驗，「相比其他半導體也更難（實現追趕）」（柴田社長）。

 

      模擬及車載領域的半導體是日本半導體廠商可以發揮優勢的領域，在日本國家半導體戰略中也是重要領域之一。由日立製作所、三菱電機、NEC的半導體業務合併而成的瑞薩是半導體供應鏈的關鍵之一，也是可在世界市場上競爭的為數不多的日本企業。在穩固生産體制基礎的前提下，能將增長戰略多快轉向模擬領域？今後仍很關鍵。

   

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