東芝開發出了穩定控制用於供電等的新一代「功率半導體」的技術。東芝開發出了能抑制噪聲發生的IC晶片，據悉經過計算確認與此前技術相比能將電力損耗減少25％。隨著邁向去碳化，有助於節能的功率半導體的需求正在增長，東芝力爭2025年實現實用化。

 

東芝開發的IC晶片

 

       在功率半導體領域，基板材料不使用矽、而使用碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等來提高節能性能的開發正在推進。針對因高性能化而變得困難的控制問題，東芝開發了能以一塊IC晶片進行控制的技術。與以往利用「信號轉換器」等多個零部件加以控制的技術相比，能更多地發揮半導體的性能。

 

       新開發的IC晶片能最多將噪聲降低51％，按驅動電機時的電力損耗來計算，能比採用以往技術的情況減少25％。與將零部件結合起來相比，採用IC晶片能更加小型化，所需面積降至約15％。此外，發生短路等事故時，能迅速實施保護，防止破損。將彰顯以一塊IC晶片進行控制的便利性。

 

       功率半導體被用於純電動汽車（EV）和可再生能源發電設備等。東芝將推進新控制技術儘快實用化，爭取隨著溫室氣體凈零排放的「碳中和」而增加的需求。

 

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