半導體行業國際團體SEMI發佈的數據顯示，2021年半導體材料銷售額達到642億美元。比此前創下歷史最高的2020年（554億美元）增加16％。由於尖端半導體封裝技術取得進步和半導體需求擴大，半導體材料市場以台灣和中國大陸為中心迅速擴大。

 

日本JX金屬的濺射靶材用於製造半導體

 

        由於企業推進數位化等因素，半導體需求不斷擴大。無論是在半導體晶圓上形成電路的前製程，還是用樹脂封裝切割好的晶片並通過佈線進行連接的後製程，材料市場均實現了兩位數增長。按不同市場來看，台灣的銷售額達到147億美元，連續12年蟬聯全球最大市場。主要原因在於大型半導體代工企業、外包半導體組裝和測試廠商（OSAT）在台灣設立了很多基地。

 

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。