NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日美企業壟斷了新一代半導體材料碳化矽（SiC）相關專利的前5位。從事專利分析的日本Patent Result公司的統計顯示，涉足碳化矽半導體基板的美國科銳（Cree)排在首位，第2～5位是羅姆和住友電氣工業等日本企業。

      根據截至7月29日發佈的美國專利數據，通過數量和關注度計算了分數。碳化矽被用作替代現有的矽半導體基板材料，有助於提高功率半導體的性能和節能化。在純電動汽車（EV）和光伏發電系統的逆變器等領域，碳化矽的應用範圍不斷擴大。在脫碳化社會之下，需求有望擴大。

羅姆採用碳化矽材料的半導體

      Patent Result的分析顯示，排在首位的美國科銳在碳化矽基板和結晶化的專利方面具有優勢。第2位的羅姆和第5位的電裝在降低電力損耗方面有優勢，第3的住友電工強於碳化矽的結晶結構，第4的三菱電機在半導體器件結構方面有優勢。