京瓷4月20日宣佈，將投資625億日元擴建鹿兒島縣薩摩川內市的半導體零部件工廠。京瓷將在廠區內建設新廠房，計劃2023年10月投入使用。隨著高速通信標準5G普及、數據中心增加等，需求不斷擴大，該公司將通過新建廠房，把半導體相關零部件的産能提高大約1成（按銷售額計算）。

 

       將擴建的鹿兒島川內工廠是京瓷的核心工廠之一。生産保護半導體等電路的封裝零部件。新廠房計劃5月開工建設，總建築面積為6.5萬平方米。規模是該公司日本國內生産基地中最大的。

 

       京瓷的優勢是使用樹脂和陶瓷的封裝。樹脂封裝方面，來自手機基地台等的需求不斷擴大，而在電子零部件使用的陶瓷封裝領域，將應對來自智慧手機等的強烈需求。

 

京瓷將在鹿兒島川內工廠新建廠房（效果圖）

 

       預計新廠房正式投産的2024財年（截至2025年3月）的年産能為330億日元。京瓷正在鹿兒島、京都和越南生産封裝等，半導體相關零部件2020財年（截至2021年3月）的銷售額為2635億日元。也就是説，通過建設新廠房，把産能提高1成左右。

 

       在半導體及純電動汽車（EV）相關零部件需求擴大的背景下，京瓷持續進行該公司史上最大規模的設備投資。計劃從2021財年（截至2022年3月）起3年內投資4500億日元。除了在滋賀八日市工廠新建面向EV的陶瓷産品生産廠房外，還增設了鹿兒島國分工廠和越南工廠。

 

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