NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本住友電木將在世界範圍內增強半導體封裝材料的産能。將在台灣建設新工廠，使産能倍增，同時在中國大陸引進新生産線。該公司在半導體封裝材料領域居全球份額首位。由於5G和物聯網（IoT）技術普及等的推動，半導體需求在全球增加。住友電木表示，「現在處於滿負荷生産，但供應也跟不上需求」。將在世界各地的基地一齊增産，應對需求增加。

　　半導體封裝材料是用於保護半導體晶片免受衝擊、熱、水分、灰塵等影響的材料，對於半導體生産來説不可或缺。封裝材料需要能與外部絕緣並保證晶片散熱，還需要適應半導體的小型化、輕薄化以及用途擴大，廠商需要具備相應的技術實力。

住友電木將在台灣建設半導體封裝材料的新工廠（照片為現在的基地）

　　住友電木在半導體封裝材料領域掌握全球4成份額。此外，昭和電工材料（原日立化成）和松下等也涉足相關業務，這是日本企業的優勢領域。由於新冠疫情下的居家需求等，面向數據中心和個人電腦等用途，封裝材料的洽購持續很強。

　　除了亞洲地域外，住友電木還在歐洲和北美生産半導體封裝材料。預計到2023年全球産能將比現在增加44％，提高至每月5200噸。

　　為了推進增産半導體封裝材料，將在台灣投入33億日元，建設新工廠。計劃最早2023年使在台灣的産能倍增。新工廠將於2022年3月開工建設，2023年上半年投入生産。在台灣的産能將從現在的每月700噸增至1400噸。

半導體封裝材料

　　此外，在中國大陸也將投入25億日元引進新生産線。計劃2022年初投入運作，産能比現在增加5成，增至每月1800噸。還計劃在歐洲和美國等地推進增強産能，不斷在全球擴大供應量。針對半導體封裝材料的需求，住友電木的專務執行董事朝隈純俊表示，「汽車和家電智慧化等所有用途的半導體都維持旺盛需求」。

　　預計住友電木2021財年（截至2022年3月）的合併凈利潤（國際會計準則）同比增加33％，增至176億日元，創出歷史新高。營業收入將增長20％，增至2500億日元。半導體封裝材料是拉動強勁業績的火車頭，該公司力爭通過全球增産等措施，到2030年把全球份額從現在的4成提高至5成。

　　在半導體之中，日本企業在材料領域依然維持較高份額。中國和南韓企業也在追趕，但朝隈表示「在高端産品領域，日本企業具備技術優勢」。為了持續甩開其他國家競爭對手的技術追趕、保持優勢地位，需要盡可能採取措施避免錯過目前的旺盛需求。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）增田有莉