日本政府確定了最早2025年度與民營企業合作在日本國內建設新一代半導體生産基地的方針。將在日美政府推動下，以兩國民營企業為主，面向新一代半導體的設計和量産化展開共同研究。將在日本國內實現台積電（TSMC）領先的新一代半導體量産，促進在經濟安保方面越來越重要的半導體的穩定採購。

 

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       雙方將著手開發相當於電路線寬2奈米的技術的尖端半導體。半導體的電路線寬越窄，越有利於小型化，越容易實現高性能。

 

       設想配備於量子電腦、數據中心及最尖端智慧手機等。半導體還左右著戰鬥機及導彈等軍事産品的性能，因此也直接關係到安全保障。

 

       日美兩國政府討論篩選實際從事研究和製造的廠商等。包括日美企業共同成立新公司的方案、日本企業設立新生産基地的方案等。日本經濟産業省將通過補貼提供研究開發及設備投資的部分費用。

 

       按照日美兩國政府5月上旬簽訂的半導體合作基本原則，雙方確認要強化合作。在商議7月下旬首次召開的部長級經濟版「2+2」會議上也將磋商合作方式。

 

       日本內閣會議6月7日通過的「新資本主義」明確指出，將由日美官民合作，在2020年代構建設計和製造基礎。最早2022年夏季將開始共同研究，爭取2025～2027年度在日本國內設立負責研究和量産的工廠。

 

 

       在新一代半導體的量産方面，台積電一直領先。2022年在台灣開工建設2奈米産品的新工廠，此外2022年下半年將開始量産3奈米産品。對台灣而言，也有通過將最尖端技術留在台灣以提高影響力的想法。

 

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