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坂本幸雄點評中國半導體産業差距

2022/05/31

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半導體

       中國半導體政策性大型企業紫光集團陷入經營破産。作為該公司高管、截至2021年領導用於資訊存儲的DRAM開發的是出身於美國德州儀器(TI),曾任爾必達記憶體公司社長的坂本幸雄。包括與日美的比較在內,針對半導體領域的中國實力和日本加強競爭力的途徑等,日本經濟新聞(中文版:日經中文網)採訪了坂本幸雄。

    

       記者:中美對立是否對存儲晶片業務産生了影響?

      

       坂本幸雄:沒有影響。因為存儲晶片領域被排除在美國制裁對象之外。存儲晶片一般被視為通用品,很難想像軍事用途,沒有制裁的戰略性意義。

 

       記者:如何評價中國半導體産業的實力?

 

        坂本幸雄:中國佔世界半導體生産的份額為15%。不過,其中美國英特爾等外資企業佔6成,而中國企業的份額僅為4成。中國的課題是研發。肩負中國半導體産業發展的是台灣出身者,多為成品率改善等工序管理方面的技術人才。在從零開始創造價值的研發方面缺乏經驗。

 

 

        在技術實力上領先的台積電(TSMC)和南韓三星電子保持了工序管理的工程師和研究開發的平衡。在聽取客戶的要求後確定半導體的功率等目標,開發電路設計和製造流程。

    

       記者:中國與世界頂尖水準的差距有多大?

     

        坂本幸雄:在DRAM領域處於中國頂尖水準的長鑫存儲技術(CXMT)與三星相比落後4代左右。而在NAND記憶卡領域,據稱中國頂尖的長江存儲科技(YMTC)將啟動(存儲元件為)128層的量産,雖已啟動192層的試生産,但製造的數量過少,達不到討論競爭力的水準。

    

       在運算用邏輯晶片領域,即使是中國頂尖的中芯國際(SMIC),産品的最細電路線寬也只是14奈米(奈米為10億分之1米),這已是7、8年前的技術。世界頂尖的台積電正在開發2奈米的産品,差距並未縮小。

    

       記者:如何評價中芯國際的競爭力?

    

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