日本經濟新聞（中文版：日經中文網）拆解調查了蘋果新款智慧手機iPhone 14的旗艦機型，發現零部件總成本較2021年推出的機型增加了約2成，創歷史新高。由於新款iPhone 14缺乏新功能，蘋果的策略仍是以超高性能器件為賣點，例如電路線寬為4奈米的自行設計半導體和相機零部件等。但在美國等市場沒有提高價格，給利潤率帶來壓力。

 　　

　　日本經濟新聞在進行智慧手機拆解調查的Fomalhaut Techno Solutions公司（東京都千代田區）的協助下，拆解了9月發佈的iPhone 14系列的3款機型。

　　

iPhone 14 Pro 於9月16日發佈

 　　

　　根據Fomalhaut的估算，14 Pro Max的零部件總成本為501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最頂級的Max機型以來，成本一直保持在400~450美元之間，本次一下上漲了60多美元，零部件成本無論是總價還是漲幅均為2018年以來最大。

   　　

　　雖然iPhone在日本市場的價格逐年上漲，但蘋果在美國市場把14 Pro Max的最低容量機型的價格保持在1099美元，這與2018年的同等型號Xs Max相同。零部件價格的上漲並沒有直接轉嫁到銷售價格上，這成為壓低利潤率的一個因素。

  　　

　　成本上升的主要原因是半導體。在iPhone 14系列中，高端的Pro和Pro Max機型使用的主要半導體是採用蘋果自身設計的最新晶片A16 Bionic。這些零部件的價格達到110美元，是去年13 Pro Max中安裝的A15晶片的2.4倍多。蘋果引進了最新技術，實現了4奈米的電路線寬。目前，只有台積電（TSMC）和南韓三星電子這兩家企業具備實際量産能力。

　

拆解後的iPhone14 Pro。半導體和相機部件的超高功能脫穎而出

　　 　 

　　Fomalhaut的柏尾南壯指出，「由於無法靠新功能決一勝負，蘋果的戰略是通過安裝高性能器件來實現差異化」。

   　　

　　相機零部件的性能也有所提高。被稱為CMOS感測器，起到相機視網膜作用的圖像半導體由索尼集團製造。3個後置攝像頭中最大1個圖像感測器的尺寸增大了3成，價格也貴出約5成，達到15美元。

  

　　

　　索尼的感測器具有獨特的堆疊結構，可以通過更小的感測器尺寸來確保每個像素的面積，確保亮度並抑制噪點，即使不依靠人工智慧（AI）等軟體處理也可以拍攝出高品質的照片。

 　　

　　本次的新iPhone通過擴展此類感測器零部件，把像素增加到4800萬，達到之前的4倍，使拍照更加清晰。

　

 　　

　　相機零部件費用增加的背景是激烈的競爭。谷歌、三星電子、小米、OPPO等智慧手機廠商使用谷歌的安卓（Android）作業系統，這些廠商也在不斷增強相機性能，蘋果在相機性能上難以妥協。

 　　

　　作為智慧手機的門面，新款iPhone的顯示器繼續使用OLED屏，並從競爭對手三星電子採購。

　　 　　

　　行動通訊半導體的供應商是高通。最近，每次發佈新款iPhone時，通信半導體是否為蘋果的自主産品都會引發關注。2019年蘋果從英特爾手中收購了智慧手機通信半導體業務。雖然蘋果和高通之間在2017年左右出現了智慧財産權糾紛，並在2019年達成和解，但相信蘋果將通過收購繼續推動通信半導體的自産化。2018年蘋果從當時的英國Dialog公司手中收購了部分電源管理半導體業務，並實現了自産化。此次的新機型也搭載了這些半導體。

　　

  

　　按國家和地區劃分主要部件在新款iPhone成本中所佔比例，美國為32%，比去年的機型高出約10個百分點。這是由於昂貴的半導體價格上漲的影響。2021年份額居首的南韓下降了5個百分點，降至25%。蘋果越來越多採用自産零部件，導致美國的採購比例上升。

  　　

　　到目前為止，蘋果以台灣鴻海精密工業中心，主要在中國大陸進行生産。但在中美對立等背景下，蘋果正在將其生産外包夥伴分散到印度和東南亞地區。對電子零部件等供應鏈的重新評估可能會導致未來零部件來源地區發生變化。

 　　

　　

　　本次，蘋果為北美市場上銷售的iPhone搭載使用衛星通信的緊急聯絡功能，但似乎在通過軟控制現有頻率，Fomalhaut的分析中沒有發現任何與衛星通信相關的專用零部件。

 　　

　　5年來首次更新結構設計 易於拆卸和維修

  　　　　

　　iPhone系列的整體機身設計基本延用了相同結構，但自2017年採用兩層主機板的iPhone X以來，iPhone 14五年來首次發生重大變化。

　　

卸下連接到主機板的連接器

  　

　　此前，iPhone系列由前後兩塊加工好的金屬板組成，使用焊接黏貼在一起，側板和背板是一體的。但這次的普通型號iPhone 14沒有使用焊接，背板可以輕鬆拆卸。

  　　

　　Fomalhaut 的柏尾認為，「僅此一項就能降低近10美元的成本」。在零部件價格飛漲的局面下，顯示了在不影響品質的情況下降低成本的意願。

  　　

　　今後，這種結構有可能擴展到其他型號。通過使機身零部件在不同型號手機中實現共通化來降低成本的方法可能會普及。

　　

 　　

　　此外，機身的設計變化在很大程度上響應了使手機更易於維修的需求。

   　　

　　在美國和歐洲，有人批評廠商促使消費者頻繁更換智慧手機和其他電子産品的立場是「有計劃的報廢」，並主張消費者擁有維修權。

   　　

　　美國團體iFixit將iPhone 14評為「近年來最容易維修的iPhone」。蘋果還在美國推出了自助維修服務，允許消費者自行修理，並提供電池、螢幕零部件以及維修所需的工具。

  　　

　　首款iPhone發佈已經過去了15年，折疊屏、屏內指紋認證等安卓手機領先的功能已經出現。蘋果在技術變革中的「守勢」變得明顯，智慧手機在某些部分僅靠硬體的創新已經接近極限。

   　　

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）松元則雄

　　　　

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。