NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　拆解從受到美國制裁的華為技術剝離的“榮耀（HONOR）”品牌的智慧手機，發現4成零部件來自美國。與華為生産的2020年機型（美國零部件佔1成）相比出現激增。5G半導體等核心零部件變為美國製造，高性能中國手機依然難以完全自産的情況浮出水面。

　　日本經濟新聞獲得調查公司Fomalhaut Technology Solutions（位於東京千代田區）的協助，拆解了榮耀2021年12月上市的普通價位5G手機“X30”（未在日本上市）。把各種零部件的估算成本加起來，計算了各國和地區所佔的份額。

　　榮耀曾是華為的低價智慧手機品牌，由於受到美國的制裁，無法採購半導體和電子零部件，于2020年11月剝離。

　　榮耀主要面向中國國內出貨。由於已從華為剝離為不同企業，榮耀處於多項制裁的範圍之外。

　　X30零部件的合計成本為217美元，按國家和地區的份額來看，最高的是美國的39％。與華為2020年春季上市的“30S”相比，美國零部件的份額增加29個百分點。主控半導體和5G通信半導體等核心零部件從中國製造變為美國製造。

　　另一方面，中國零部件的比例降至10％，與華為時代相比下降27個百分點。尤其是上個機型由華為旗下的海思半導體製造的主控、通信、電源控制半導體等幾乎全部改為美國高通産品。

　　從老款機型的通信半導體來看，包括5G半導體在內，除了海思半導體等中國産品之外，村田製作所、太陽誘電、TDK等日本零部件得到採用。從此次拆解的機型來看，海思半導體銷聲匿跡。除了日本零部件以外，幾乎全部改為高通和美國Qorvo的零部件。中國零部件僅被用於上一代標準通信採用的信號放大器。

　　改為採用美國零部件的背景可能是，雖然中國正在推進半導體自産化，但在高性能産品方面，仍無法確保大量生産智慧手機所需的數量。